晶圆级金刚石衬底,金刚石热沉片,蓝宝石基氮化铝基板
化合积电(厦门)半导体科技有限公司
化合积电(厦门)半导体科技有限公司(简称化合积电CSMH),是一家专注于三代半导体(宽禁带)材料和器件研发和生产的高科技企业。研发实力前列,在厦门、首尔建立研发中心,拥有近1000平方米研究基地、3000平方米生产基地,并拥有MOCVD、PVD等国际设备20多台,设立三大研发中心:宽禁带半导体材料实验中心、微纳加工实验中心和超精密加工实验中心。化合积电CSMH致力于宽禁带产品研发和技术创新,为行业科技进步和发展贡献力量。主要产品:晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、蓝宝石基氮化铝基板、硅基氮化铝基板、GaN基HEMT、逆变器等。产品广泛应用于5G、光伏、新能源汽车、快充等。
主营地区福建省厦门市集美区 |
研发部门人数5 - 10 人 |
经营模式生产型 |
经营期限2020-11-13 至 2050-11-12 |
登记机关厦门市市场监督管理局 |
主要客户群所有人群 |
年营业额人民币 50 万元/年 - 100 万元/年 |
年营出口额人民币 10 万元/年以下 |
年营进口额人民币 10 万元/年以下 |
经营范围晶圆级金刚石衬底,金刚石热沉片,蓝宝石基氮化铝基板 |
厂房面积1000平方米 |
月产量1000 |
质量控制无 |
公司邮编361000 |
公司邮箱sales@csmh-semi.com |
公司网站http://www.csmh-semi.com |
行政区域福建厦门 |
公司地址福建省厦门市集美区灌口大道253号10号楼 |